• 05 09 2024
    CK12C68-5L
    CK12C68-5L
    自主型号:CK12C68-5L55M
    对标型号:STK12C68-5L55M(SIMTEK)
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  • 05 09 2024
    CK20V8B-15LD
    CK20V8B-15LD
    自主型号:CK20V8B-15LD
    对标型号:GAL20V8B-15LD/883(LATTICE)
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  • 30 08 2024
    FC子卡
    FC子卡
    FC是高速串行传输总线,解决了并行总线SCSI遇到的技术瓶颈,并在同一协议平台框架下可以映射更多FC-4上层协议。FC具备通道和网络双重优势,具备高带宽、高可靠性、高稳定性,抵抗电磁干扰等优点,能够提供稳定可靠的光纤连接,容易构建大型的数据传输和通信网络,支持1x、2x、4x和8x的带宽连接速率。 FC网络采用以FC交换机为中心的交换结构,FC子卡作为端接口连接到交换机上,其中FC子卡作为飞机上众多机载设备中的网络通信核心板卡,对外提供高速差分串行数据接口和FC通信接口,通过高速差分串行数据接口接受机载设备内部主机发送的数据,通过FC通信接口实现与机载设备之间点到点单项数据传输。
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  • 30 08 2024
    FC交换机
    FC交换机
    FC是高速串行传输总线,解决了并行总线SCSI遇到的技术瓶颈,并在同一协议平台框架下可以映射更多FC-4上层协议。FC具备通道和网络双重优势,具备高带宽、高可靠性、高稳定性,抵抗电磁干扰等优点,能够提供稳定可靠的光纤连接,容易构建大型的数据传输和通信网络,支持1x、2x、4x、和8x的带宽连接速率。 FC网络采用以FC交换机为中心的交换结构,FC子卡作为端接口连接到交换机上,其中FC交换机作为飞机航电系统中各个FC子卡的数据交换接口,负责FC网络的路由选择、流量控制、差错处理以及节点端口管理等功能,并提供专用的网络带宽,满足图像、语言、数据以及控制信息的传输要求。
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  • 30 08 2024
    AFDX端系统
    AFDX端系统
    航空电子全双工通信以太网交换(AFDX)是一个基于标准定义的电子和协议规范(IEEE802.3和ARINC664 Part7)用于航空子系统之间进行数据交换。 AFDX网络包括AFDX端系统和AFDX交换机。其中,AFDX端系统为航空应用系统提供数据传输的应用级接口,负责将航空应用系统采集的原始数据经过一系列网络协议的封装后,通过100Mbps以太网物理接口发出,实现机载设备通过AFDX网络与航电网络其他设备的通信、数据加卸载等功能
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  • 30 08 2024
    AFDX交换机
    AFDX交换机
    航空电子全双工通信以太网交换(AFDX)是一个基于标准定义的电子和协议规范(IEEE802.3和ARINC 664 Part7)用于航空子系统之间进行数据交换。 AFDX网络包括AFDX交换机和AFDX端系统。AFDX交换机是AFDX网络的通信神经中枢,它接收来自每个以太网物理接口的输入,并按照目的地址将输入转发至交换机相应的输出端口。
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  • 30 08 2024
    CK1024-60LH
    CK1024-60LH
    自主型号:CK1024-60LH
    对标型号:ISPLSI1024-60LH/883(LATTICE)
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  • 30 08 2024
    CK690T-7Q1927
    CK690T-7Q1927
    自主型号:CK690T-71927
    对标型号:XQ7VX690T(XILINX)
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  • 30 08 2024
    CK1032-60LG
    CK1032-60LG
    自主型号:CK1032-60LG
    对标型号:ISPLSI1032-60LG/883(LATTICE)
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  • 30 08 2024
    CK1048C-50LG
    CK1048C-50LG
    自主型号:CK1048C-50LG
    对标型号:ISPLSI1048C-50LG/883(LATTICE)
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  • 30 08 2024
    CK14C88-5C
    CK14C88-5C
    自主型号:CK14C88-5C
    对标型号:STK14C88-5C(SIMTEK)
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  • 30 08 2024
    CK14C88-5L
    CK14C88-5L
    自主型号:CK14C88-5L
    对标型号:STK14C88-5L(SIMTEK)
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  • 30 08 2024
    CK12C68-5C
    CK12C68-5C
    自主型号:CK12C68-5C
    对标型号:STK12C68-5C(SIMTEK)
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  • 08 08 2024
    中国芯片制造的自主化程度正不断提高
    中国芯片制造的自主化程度正不断提高
    据香港《南华早报》报道,在美国不断加强限制对华出口先进芯片技术后,反而激发了中国芯片制造商替代外国芯片的努力。 报道称,中国芯片制造商们开始将重点从追逐领先优势转向提高汽车和家电方向的传统芯片的生产能...
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  • 08 08 2024
    存储芯片的江湖
    存储芯片的江湖
    作为半导体周期风向标,存储行业在2023年显露出复苏迹象,各类存储产品价格开始企稳回升。有海外媒体透露,科技巨头三星规划在2024年第三季度提升动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存的价格,幅度预计在15%至20%...
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  • 08 08 2024
    中国芯片进口,同比大增
    中国芯片进口,同比大增
    据中国海关最新数据显示,中国的半导体进口量持续扩大,有报道称,美国可能对高带宽存储器(HBM)芯片实施新的限制,大陆企业纷纷抢购集成电路(IC)。 根据海关总署周三公布的数据,2024 年前七个月,芯片进口总量...
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  • 08 08 2024
    我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
    我国科学家开发出面向新型芯片的绝缘材料
    作为组成芯片的基本元件,晶体管的尺寸随着芯片缩小不断接近物理极限,其中发挥着绝缘作用的栅介质材料十分关键。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员狄增峰团队开发出面向二维集成电路的单晶氧化铝栅介质...
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  • 08 08 2024
    错失10亿美金投资OpenAI机会后,英特尔决心2025年量产Intel 18A制程芯片
    错失10亿美金投资OpenAI机会后,英特尔决心2025年量产Intel 18A制程芯片
    对于美国芯片巨头英特尔(Intel)来说,在 AI 等趋势中无法获得大规模收入下,如今需要在Foundry制造业务上寻找先机。 钛媒体App 8月8日消息,据路透报道,2017年和2018年,英特尔和OpenAI高管曾讨论过以 10 亿美元...
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  • 08 08 2024
    美向韩芯片企业提供巨额补贴,拉拢外企在美建厂,产能落实仍需观察
    美向韩芯片企业提供巨额补贴,拉拢外企在美建厂,产能落实仍需观察
    韩国SBS电视台7日报道称,韩国芯片巨头SK海力士6日宣布与美国商务部签署了初步交易备忘录,其在美建厂计划将获得巨额现金补助和低息贷款等支持。据《纽约时报》6日报道,美国官员称此举是重建美国半导体制造业的里...
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  • 08 08 2024
    美航天局:滞留太空的美宇航员或将搭乘载人“龙”飞船返回
    美航天局:滞留太空的美宇航员或将搭乘载人“龙”飞船返回
    当地时间8月7日,美国国家航空航天局商业机组人员项目经理史蒂夫·斯蒂奇在与记者的电话会议中表示,任务控制中心仍未确定滞留太空的美宇航员的返回日期,并表示或将使用美国太空探索技术公司(SpaceX)的载人“龙...
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